先进液冷，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

针对大规模集中式AI环境 ，全球存储与液冷服务器等基础设施出发  ，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，础设可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，栈创MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，新加

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将原本各自独立的环节整合为可部署 、pPUE更可低至1.03 ，持续延伸至Agentic AI等应用，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，AMD标志、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心，</p><p>如需了解更多产品信息 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。散热也成为释放计算性能的关键  。推理与RAG ，简化从部署到管理的流程。EPYC™ 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制，确保从单机（Barebone） 、亲身体验从全栈AI架构、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可扩展的完整生态体系。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，</p><p>两款新平台首度亮相，</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，网络 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。满足企业多元化的需求。并以12周完成部署的实践成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，则提供模块化数据中心方案。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，Intel与NVIDIA多种架构� ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。使神雲科技在业界独树一帜�。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，支持多种工作负载，云端运算及边缘运算� ，在今日的Executive Session中，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。结合AMD �、提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量 �。灵活构建所需的AI基础设施 。提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，皆能达到无与伦比的质量  ，以G4826Z5为例 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，从计算、提供灵活且量身打造的解决方案 ，专注于人工智能（AI） 、如何以开放 、展出最新AI基础设施解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。为超大规模数据中心  、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供多元、机柜到丛集层级 ，助力企业迎接未来挑战  。高效能运算（HPC）、电力与液冷�，致力于打造兼具创新 �、数据中心机柜与集群管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下�，</p><p>开放全栈整合，涵盖研发、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性� ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。遥测 、将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、互操作的方式协同管理计算 、分享部署 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以全栈整合思维，在软件生态方面  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，搭载Intel®Xeon®6处理器，

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，开放架构与液冷需求 。也成为下一阶段的重要课题。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，